Rochester Electronics e Infineon Technologies amplían el soporte para los dispositivos HOTLink® y HOTLink II™

Soporte ampliado para satisfacer las demandas del mercado

En respuesta a la demanda del mercado, Rochester Electronics e Infineon Technologies están ampliando su compromiso previo con los productos HOTLink® y HOTLink II™ de Cypress y agregan soporte para un microcontrolador USB de uso frecuente.

Muchos clientes con aplicaciones de ciclo de vida largo tuvieron dificultades para gestionar sus requisitos HOTLink y la demanda de soporte para Gigabit Ethernet HOTLink II sigue activa, a pesar de su discontinuación inicial en 2023. A finales de 2024, Rochester e Infineon ofrecieron existencias adicionales para cinco dispositivos seleccionados. Estas existencias fueron bien recibidas en el mercado, lo que generó consultas sobre otras opciones de números de pieza y solicitudes de mayor asistencia.

Para satisfacer esta necesidad del mercado, Rochester e Infineon ampliarán el soporte para 11 opciones de números de pieza, que abarcan temperaturas comerciales e industriales y múltiples opciones de encapsulado, lo que proporciona un soporte de producto ampliado.

Este programa ampliado también incluye el microcontrolador MoBL-USB™ CY7C68053-56BAXI. Este microcontrolador integra un núcleo de CPU 8051 que admite USB 2.0 con tasas de señal de alta y baja velocidad. Su flexibilidad y soporte lo han convertido en una solución popular para numerosas aplicaciones periféricas.

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