A pesar del creciente reconocimiento del sector de que las restricciones de date code carecen de una base factual, algunos usuarios de componentes de semiconductores y fabricantes bajo contrato siguen imponiendo limitaciones a los productos que superan un límite de edad arbitrario.
En función de los hallazgos previos que indicaban que no hubo degradación de componentes durante el almacenamiento prolongado en las instalaciones, Rochester emprendió un nuevo estudio con el fin de evaluar la soldabilidad y el ensamblaje de placas de componentes de tecnología de montaje en superficie (SMT) después de diferentes períodos de almacenamiento a largo plazo.
Los informes técnicos anteriores de Rochester demostraron que amplios tipos de componentes siguen siendo aptos para su uso después del almacenamiento a largo plazo. Este estudio compara los resultados de las pruebas de soldabilidad y el rendimiento en el ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) para dispositivos montados en superficie envejecidos. Rochester tuvo como objetivo identificar el método de prueba más preciso a fin de predecir la correcta fijación de las placas. El estudio reveló discrepancias notables durante la comparación de las pruebas tradicionales de soldabilidad con el montaje físico de dispositivos para evaluarlos después del almacenamiento a largo plazo.
Las pruebas tradicionales de soldabilidad se llevaron a cabo de manera independiente en tres sitios de prueba tanto con el método de inmersión/baño de soldadura como con el método de simulación de procesos de montaje en superficie. Las placas diseñadas para montar estos dispositivos fueron ensambladas por tres fabricantes contratados e internamente en Rochester Electronics. Las placas ensambladas por cada fabricante contratado se enviaron a un laboratorio externo para analizar la sección transversal y las imágenes de microscopía electrónica de barrido (SEM). Se realizaron pruebas eléctricas en dispositivos montados en superficie de forma independiente de los dispositivos seleccionados para el montaje en placa.
Los hallazgos de este estudio sugieren una revelación sorprendente: los métodos tradicionales de prueba de soldabilidad pueden no reflejar con precisión el rendimiento de los componentes en las placas después del almacenamiento a largo plazo. Esta discrepancia probablemente se debe a que estos métodos se desarrollaron para dispositivos recién fabricados. Como se demostró aquí, montar directamente los dispositivos en PCB relevantes proporciona una simulación más precisa de las condiciones de uso real de los componentes.
Cada componente puede ser crítico para los fabricantes de sistemas con ciclos de vida prolongados que enfrentan desafíos de disponibilidad de los productos y continuidad de la cadena de suministro. El uso de métodos tradicionales de prueba de soldabilidad como filtro en la inspección entrante puede imponer una restricción adicional e innecesaria sobre la limitada población de dispositivos disponibles. Es esencial que los usuarios de semiconductores envejecidos evalúen cuidadosamente la posibilidad de rechazar dispositivos operativos y soldables de forma innecesaria mientras establecen protocolos de inspección.
La investigación sobre el almacenamiento a largo plazo de Rochester Electronics ha abarcado más de cuatro años de pruebas, docenas de tipos de productos y dispositivos fabricados en cuatro décadas diferentes. Las metodologías han incluido pruebas eléctricas, inspección no destructiva por rayos X, pruebas de soldabilidad, análisis de deconstrucción de paquetes, montaje en PCB, seccionado transversal, imágenes de SEM e inspección visual.
A la fecha, no se han encontrado datos que indiquen degradación de la funcionalidad o utilidad de los productos debido al almacenamiento a largo plazo en Rochester. Los más recientes estudios de Rochester refuerzan la comprensión predominante de la industria de que no hay evidencia para respaldar las restricciones de date code.
¿Sabía que es posible que esté pensando demasiado en los date codes?
Vea el video: Descubra por qué las restricciones generales de date code para componentes están obsoletas