Mantenimiento de sistemas heredados en un mercado en rápida evolución

Enfoque comprobado de Rochester para la obsolescencia y la continuidad de componentes críticos

En el mantenimiento de sistemas heredados, una de las preguntas más frecuentes que nos hacen los clientes es: ¿Se puede reconstruir esto? En la mayoría de los casos, la respuesta es un “sí” seguro, respaldado por nuestros procesos probados y nuestro profundo conocimiento técnico.

Rochester Electronics invierte constantemente y desarrolla estrategias proactivas para los componentes y materias primas utilizados en los diseños de productos originales para garantizar el soporte continuo de los sistemas heredados. Los procesos, las herramientas, las condiciones de almacenamiento y las relaciones con los proveedores son vitales para mantener la viabilidad de las piezas. Nuestro objetivo es minimizar el riesgo para el cliente tratando la obsolescencia como una disciplina estratégica que incluye la gestión del ciclo de vida de los componentes, la preservación de las herramientas, el almacenamiento de inventarios y la comunicación con el cliente.

La obsolescencia de los componentes es una prioridad absoluta para nuestros clientes, y con razón. Sin embargo, incluso una última compra (Last-Time-Buy, LTB) puede fracasar si las piezas se almacenan de forma inadecuada o si las herramientas de fabricación deja de estar disponible durante una pausa en la producción. Una estrategia de obsolescencia eficaz debe incluir el almacenamiento adecuado del material y el mantenimiento de la continuidad de las herramientas.

El riesgo de obsolescencia silenciosa: Herramientas de fabricación que desaparecen

Las herramientas de fabricación suelen ser propiedad del cliente y gestionadas por el proveedor. Cuando un paquete no se ha pedido en 24 a 36 meses, los proveedores pueden desechar o reutilizar las herramientas sin previo aviso, lo que conlleva importantes costos de reconstrucción inesperados, retrasos y, potencialmente, la ruptura del contrato con el cliente.

Rochester Electronics ha implementado un proceso estructurado e interfuncional para gestionar los ciclos de vida de los componentes y las herramientas, que abarca la adquisición, la ingeniería y las operaciones. Supervisamos el historial de los componentes, identificamos las piezas que carecen de una segunda fuente y revisamos rutinariamente los PCN y las notificaciones de EOL. Además, si una herramienta permanece sin usar entre 24 y 36 meses, evaluamos la conveniencia de realizar un pedido de mantenimiento para evitar posibles pérdidas.

Para los paquetes de semiconductores heredados como CERDIP, PDIP, QFP, Ceramic Flat Pack, CQFP, Side-brazed DIPs, CPGA e híbridos cerámicos personalizados, las herramientas especializadas son esenciales para mantener la continuidad. Sin embargo, estas herramientas suelen pasarse por alto hasta que es demasiado tarde.

Los envases herméticos y de plástico plantean retos diferentes en lo que respecta a las herramientas y al riesgo de obsolescencia. Los paquetes herméticos suelen depender de costosas herramientas especializadas, que conllevan un mayor riesgo de ser desechadas durante las pausas de producción para liberar espacio o reducir los gastos generales de los proveedores. Los plazos y los costos pueden llegar a ser muy significativos.

En cambio, los encapsulados de plástico como PBGA, QFP o QFN utilizan herramientas más estandarizadas y de mayor rendimiento. Las matrices de estampado progresivo pueden utilizarse para programas de gran volumen, pero la mayor parte de las herramientas para paquetes de plástico requiere máscaras de grabado químico. Estas admiten programas de menor volumen y solo requieren conjuntos de diseño y máscaras para que las herramientas permanezcan activas, con menor impacto en el costo y el tiempo de entrega.

La estrategia de Rochester es mantener la viabilidad de las herramientas.

Supervisamos la salud de las herramientas mediante un ciclo de revisión estructurado. Para paquetes críticos, nosotros:

• Colocamos "órdenes de mantenimiento" de bajo volumen para asegurar la viabilidad de las herramientas.
• Negociamos acuerdos de almacenamiento y retención con nuestros proveedores clave.
• Mantenemos un registro de herramientas vinculado a los números de pieza.

El almacenamiento no es logística. Es gestión de riesgos.

El inventario estratégico es otro aspecto crucial de la gestión de la obsolescencia. Rochester almacena intencionadamente componentes para su demanda a largo plazo en programas críticos, utilizando:

• Almacenamiento en nitrógeno o en armario seco para componentes sensibles a la humedad y paquetes cerámicos con soldadura de oro.
• Rotación estricta del inventario FIFO y control de la vida útil.
• Protocolos de reinspección para existencias de más de 12 meses.
• Reenvasado controlado con desecantes actualizados e indicadores de humedad cuando sea necesario.

Cuando se almacenan componentes heredados de gran valor, como preformas de oro, tapas herméticas, pasivos especiales y paquetes soldados, es esencial controlar el entorno. Un almacenamiento deficiente puede convertir una última compra proactiva (LTB) en chatarra o, peor aún, provocar que los materiales se degraden, lo que puede afectar el rendimiento en aplicaciones de alta fiabilidad. Las inspecciones periódicas de las existencias a largo plazo y los datos de almacenamiento digitalizados agilizan y facilitan las revisiones de riesgos.

Alineación del cliente: Compartir el riesgo, compartir la estrategia

En programas heredados, como los aeroespaciales y de defensa, la colaboración con el cliente es fundamental. Los programas pueden fracasar cuando los usuarios finales dan por sentado que las piezas siempre estarán disponibles o no se dan cuenta de que su fabricación depende de las herramientas de un proveedor que abandona el mercado.

En Rochester, es una práctica habitual comunicarse y comprometerse con nuestros clientes para ayudar a proporcionar previsiones fiables a largo plazo:

• Comunicar los riesgos a nuestros clientes mediante PCNs y el estado de obsolescencia durante las revisiones con los clientes.
• Ofrecer soluciones de almacenamiento alternativo o inventario en cámara acorazada en función de las necesidades previstas.
• Involucrar a los clientes en la planificación de la última compra, teniendo en cuenta el plazo de entrega real y las limitaciones de las herramientas.

La conclusión clave: La previsión es una ventaja competitiva

En los sectores de alta fiabilidad, no basta con tener la pieza. Los clientes necesitan las herramientas, pruebas, condiciones de almacenamiento y disciplina organizativa para mantener las piezas viables a largo plazo.

Los sistemas heredados solo pueden ser tan resistentes como la cadena de suministro que los sustenta. Mediante la integración de prácticas de almacenamiento proactivas, planes de retención de herramientas y una comunicación transparente con el cliente, Rochester Electronics no solo amplía la disponibilidad de las piezas, sino que también prolonga la vida útil del programa y preserva el rendimiento, la fiabilidad y la confianza.

Como fabricante de semiconductores con licencia, Rochester produjo más de 20,000 tipos de dispositivos. Dado que cuenta con más de 12,000 millones de matrices en su inventario, Rochester tiene la capacidad de fabricar más de 70,000 tipos de dispositivos.

Durante 40 años, en colaboración con más de 70 fabricantes líderes de semiconductores, Rochester ha proporcionado a nuestros valiosos clientes una fuente continua de semiconductores críticos.

Rochester ofrece un rango completo de servicios de fabricación:

• Servicios de diseño: podemos replicar el dispositivo original, evitando las prolongadas y costosas etapas de recalificación, recertificación o rediseño. El producto final es un reemplazo garantizado en forma, ajuste y función que ofrece el rendimiento que se establece en la hoja de datos original.
• Almacenamiento de obleas: nuestras capacidades de próxima generación incluyen un entorno controlado por nitrógeno certificado ISO-7/10K, salas seguras, gabinetes individuales y cajas secas de acero inoxidable con control de humedad por microprocesador.
• Procesamiento de obleas: incluye rectificado de la parte posterior (BSG), troceado, inspección de dados y clasificación utilizando equipos de última generación en nuestras instalaciones de Newburyport, MA.
• Servicios de montaje: ofrecemos una gama completa de servicios, que incluyen montaje rápido de paquetes de circuitos integrados, montaje hermético, montaje plástico, acabado de terminales para componentes, reballing de BGA y replicación de paquetes, sustratos y marcos de terminales con varios acabados de terminales, incluidos Sn, SnPb y RoHS.
• Servicios de prueba: ofrecemos una gama de servicios de prueba de alta calidad, que incluyen pruebas analógicas, digitales, de señales mixtas, de memoria y de potencia, con una variedad de plataformas heredadas hasta soluciones de prueba avanzadas.
• Servicios analíticos y pruebas de fiabilidad: tenemos una experiencia significativa que permite a nuestros clientes acelerar los posibles mecanismos de falla, ayudar a identificar la causa raíz y tomar medidas para prevenir los modos de falla. Nuestra gama de servicios analíticos incluye análisis eléctrico, de materiales y de polímeros.

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