Ofrecemos compatibilidad continua de baja densidad para microprocesadores maduros
A medida que avanza la tecnología, aumenta la ejecución de datos. Aunque las tecnologías de microprocesamiento maduras, como iMX6, QorIQ y PowerQUICC-III de NXP aún pueden manejar el rendimiento, las limitaciones de capacidad de la DRAM pueden plantear un desafío.
En el momento de su presentación, la memoria DDR3 ofrecía capacidades de 1 y 2 GB, que con el tiempo se ampliaron a 4 GB. Desde entonces, Intelligent Memory, Integrated Silicon Solution (ISSI) y otros proveedores líderes de memorias de uso general reconocieron la necesidad de aumentar la capacidad, y ahora ofrecen densidades de 8 GB y 16 GB. Estas incorporaciones permiten que las aplicaciones mantengan los diseños de procesador existentes y se evitan los rediseños debidos a las limitaciones de capacidad de la DRAM.
El objetivo de ampliar la vida útil de los diseños se alinea con el compromiso de Rochester Electronics de ofrecer soluciones de distribución autorizada y fabricación bajo licencia para componentes obsoletos y al final de su vida útil.
En Rochester, les ofrecemos a nuestros valiosos clientes de todo el mundo compatibilidad continua con tecnologías de memoria maduras y heredadas.
Las soluciones de memoria DDR3 de Rochester incluyen:
Algunos ejemplos de procesadores que pueden requerir compatibilidad continua con DDR3 son:
- NXP: procesadores QorIQ, Layerscape y PowerPC
- NXP: Procesadores PowerQUICC III
- Intel: procesadores Xeon y Core Solo/Duo
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