Evite costosos rediseños con las soluciones de memoria heredada de Rochester
Los sistemas heredados suelen depender de componentes descontinuados, ya que los rediseños son costosos, consumen tiempo y son disruptivos. Muchos programas aeroespaciales, de defensa e industriales siguen confiando en los dispositivos de memoria SRAM FIFO y de doble puerto de Infineon/Cypress. Rochester Electronics garantiza que estos sistemas permanezcan operativos proporcionando soporte de productos a largo plazo.
Rochester mantiene un importante inventario de productos terminados para los productos descontinuados Infineon/Cypress SRAM FIFO y de memoria de doble puerto. Este stock permite a los clientes abastecerse de componentes críticos sin necesidad de rediseñar sus sistemas. Para mayor continuidad, Rochester también cuenta con una cantidad sustancial de obleas, lo que permite la producción continua de muchos dispositivos Infineon/Cypress. Estos productos suelen ser compatibles pinapin con las soluciones de memoria de Renesas/IDT, lo que ofrece a los ingenieros flexibilidad al planificar el soporte a largo plazo.
Más allá del inventario, la capacidad interna de ensamblaje, prueba y replicación de dispositivos de Rochester permiten la producción tanto de dispositivos RoHS como de los que no son RoHS en múltiples opciones de embalaje. Esto incluye grados de temperatura extendidos, tales como para las aplicaciones Automotriz y MIL-temp, que garantizan la compatibilidad con entornos exigentes. Al aprovechar estas capacidades, los clientes pueden mantener los estándares de conformidad y rendimiento sin costosos rediseños ni esfuerzos de recalificación.
Como distribuidor autorizado y socio de fabricación con licencia a largo plazo de Infineon, Rochester tiene en stock casi 80 millones de dispositivos, tanto activos como al final de su vida útil.
Examinar el inventario de SRAM y FIFO de Infineon/Cypress
Guía de referencia cruzada de Cypress Dual-Port
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